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    淺談回流焊四大溫區的作用

    發布時間:2022-03-16 16:24:13 作者:托普科 點擊次數:48

    淺談回流焊四大溫區的作用

    回流焊是smt線體三大件之一,主要作用是將錫膏熱熔,讓電子元件爬錫,固定在pcb板上面,回流焊的體積和重量都比較大,一般有8溫區、12溫區的爐子,但是總體而言都是有4大溫區段、分別是預熱區、恒溫區、回焊區、冷卻區,每個溫區的作用不同,下面托普科給大家聊下各溫區的作用,希望能幫到大家。


    預熱區

    預熱是為了使錫膏活性化,避免錫膏熱熔時急劇高溫加熱引起焊接不良所進行的預熱行為,把常溫PCB板和各類電子元件勻均加熱,達到目標溫度。在升溫過程中要控制升溫速度,升溫過快可能造成電路板和元件受損;過慢則會導致錫膏揮發不充分,影響焊接質量



    恒溫區

    恒溫區的目的是回流焊爐爐內PCB板及各元器件的溫度穩定,讓元件溫度基本保持一致。因為元器件大小不一,大的元件需要熱量多,升溫慢,小的元件升溫快,在恒溫區域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件,使助焊劑充分揮發出去,避免焊接時有氣泡。托普科小編提示:所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度,否則在回焊段將會因為各部分溫度不均而產生各種不良焊接現象。


    回焊區

    回焊區的溫度達到最高、一般在220-250度之間,回流時間不宜過長,以防對元件及PCB造成不良影響,可能會造成電路板被烤焦等。


    冷卻區

    冷卻區使焊點凝固,冷卻速率越快,焊接效果越好。冷卻速率過慢,將導致過量共晶金屬化合物產生,以及在焊接點處易發生大的晶粒結構


    關于回流焊的溫度曲線設置,可以查看下面這篇文章,有詳細的介紹

    SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項

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