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    雅馬哈貼片機YS100

    雅馬哈貼片機YS100:25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:*佳條件)的高速貼裝能力全部時間 貼裝優良精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)可對應長至0402 CHIP~□45mm元件、長接頭的廣范圍元件對象元件15mm對應高度對應L尺寸基板 (L510×W460mm)對應主體內置式割帶器選配件)

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    產品介紹

    簡單介紹:

    雅馬哈貼片機YS100:25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP:*佳條件)的高速貼裝能力全部時間

    貼裝優良精度±50μm(CHIP)、±30μm(QFP)可對應長至0402 CHIP~□45mm元件、長接頭的廣范圍元件對象元件15mm對應高度對應L尺寸基板 (L510×W460mm)對應主體內置式割帶器選配件)



    詳情介紹:

    機型:YS100(型號:KJJ-000)
    對象基板:L50×W50mm ~L510×W460mm (注1)(注2)
    貼裝效率:25,000CPH(相當于0.14秒/CHIP)
    貼裝精度:優良精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
                   重復精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
    對象元件:0402(mm系名稱)~□45mm元件、SOP/SOJ、QFP、接頭、PLCC、CSP/BGA、長接頭(W45×L 100mm以下)(注3)(注4)可貼裝元件高度15mm以下(注5)
    元件種類:126種(*大/換算成8mm卷帶)(注1)
                   87種(*大/換算成8mm卷帶、裝配sATS時)
    電源規格:三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
    供氣源:0.45MPa以上、清潔干燥狀態
    外形尺寸:L1,665×W1,562(蓋板端)×H1,445mm(蓋板上方)
              L1,665×W1,615(整批更換臺車導軌端)×H1,445m(蓋板上方)
    主體重量:約1,630kg(僅主體)
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