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    松下bm123貼片機

    松下bm123貼片機 在材料使用上選取了大量高標準材料,減少了結構磨損,提高了使用壽命。 · 使用了半導體硬盤,容量達到1G,使用壽命較普通的硬盤提高了10倍。 · 設計免拆卸式維護。例如:在生產前能夠自動檢測吸嘴的清潔度等,實現簡單實用的日常維護保養,省時省力,輕松有效。

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    產品介紹


    松下bm123貼片機



    松下bm123貼片機參數:

    型號 NM-EJM6B

    基板尺寸(mm) L50 × W50  L330× W250

    貼裝速度 0.12s/芯片

    貼裝精度 ±50 ?m/芯片 (Cpk1)、±30 ?m/QFP(Cpk1)

    元件搭載數量 80(雙式編帶料架:160

    元件尺寸(mm)*1 0603芯片~ L32 × W32 ×T15

    基板替換時間*2 2.5s *6

    電源 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA

    空壓源 0.43MPa、150L/min (A.N.R.)

    設備尺寸(mm) W1950 × D1500*3 × H1500 *4

    重量 *5 1700kg(固定供給規格)

    CHIP實裝機BM123: 貼裝速度:0.12S/芯片芯片精度:50μm/3σ 元件范圍:公制0603~32×32×15mm。


    松下bm123貼片機簡介:

    一、 高使用壽命
    · 采用了只有在轉塔式上才有的一體式鑄造結構,極大程度上保證了設備整體剛性,延長了使用壽命。
    · 在材料使用上選取了大量高標準材料,減少了結構磨損,提高了使用壽命。
    · 使用了半導體硬盤,容量達到1G,使用壽命較普通的硬盤提高了10倍。
    · 設計免拆卸式維護。例如:在生產前能夠自動檢測吸嘴的清潔度等,實現簡單實用的日常維護保養,省時省力,輕松有效。
      使用了以上一些設計,BM系列設備能在保證貼裝精度的前提下實現使用壽命較其他同類設備長一倍以上。


    二、 高貼裝精度
    · 采用了雙臂伺服馬達驅動設計,實現了高精度貼裝Chip:50μm/3σ,QFP:30μm/ 3σ。
    · 采用了高剛性的一體鑄造設計,即使經過2次長距離搬運后直接投入生產貼裝精度依舊能夠保證在10μm內
    · 采用了多重精度補償方式(共有4大方面8項內容):(1)吸嘴精度自動檢查補償(吸嘴與照相機位置,吸嘴與料架位置,所有吸嘴中心位置,吸嘴交換裝置原點位置)(2)吸取元件位置自動檢查補償(3)貼裝位置自動檢查補償(使用標準基板的測試方式,使用普通基板測試方式)(4)環境溫度變化自我校準等等,為高精度貼裝提供有力的保障。
    · 新增加了mark自我搜尋功能。當發生mark位置識別失敗后能夠自動在周圍搜索校正,彌補了基板本身加工精度的誤差對貼裝造成的影響,提高了貼裝精度。
    · 采用元件厚度檢測(line-sensor)設計,自動檢查元件厚度,檢測元件吸著狀態,保證貼裝品質。
    · 采用元件吸著壓力檢測裝置,自動判定元件是否未吸著,提高貼裝品質
    · 高精度3D camera保證貼裝BGA/CSP/QFP的貼裝品質?;谝陨系脑S多設計,BM系列設備在實際生產中實現Cpk>1。3,貼裝精度輕松實現了single ppm(不佳率在百萬分之十以內)。而且機器停止后時間控制在25msec內,振幅控制在6μm以下。(一般中,低設備在相同條件下的時間為74msec),由此不僅大大提高了貼裝精度和設備穩定性,而且有效保證了人身安全。


    三、 高實用性
    · 使用新型Head camera設計,實現BM123*高貼片速度30,000CPH。BM221使用同樣的Head camera后能夠實現與BM123相同的芯片貼裝速度。
    · CHIP實裝機BM123具有能安裝4種不同元件的手置托盤,實現單機能夠對應所有元件。
    · 多功能BM221 標配了并列雙盤式托盤供料器, 實現生產中不停機補料
    · 采用了中、英、日三種語言Windows操作系統
    · 每個吸嘴采用獨立的高度控制系統,不同高度的元件可以同吸和同時識別,提高了生產效率。
    · 采用新型電子智能料架,其Pitch可以調整,7種料架即可對應所有元件,而且與松下MPA-G3以后的各種泛用機設備的料架通用。
    · 采用了新型的識別系統,能夠自動對元件通過照相生成元件庫參數,提高了生產性,方便操作

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